太辰光：签署全球专利答应协议

  4月2日晚间，深圳太辰光通讯股份有限公司（太辰光，300570.SZ）公告，公司与US Conec Ltd.（以下简称“US Conec”）于近来正式签署 MDC（Miniaturized Dual-fiber Connector）连接器全球专利答应协议，取得其 11 项中心专利的非独占答应，可制作依据 US Conec 中心专利的 MDC高密度光纤连接器及适配器，并在全世界内出售。依据相关规定，以上事项无需提交本公司董事会及股东大会审议。公司与US Conec 不存在相关联系。受专利技能落地施行、技能发展变化等要素的影响，对应产品的商场使用远景存在不确定性。