浙江欣威电子专利推动芯片嵌入式基板密度化打造微型化电子科技类产品新标杆

  2025年2月13日，金融界报道——浙江欣威电子科技有限公司近日申请了一项创新专利，名为“芯片嵌入式基板的制作的过程”，其公开号为CN119400710A。该专利旨在通过一种全新的制作的过程，提升芯片嵌入式基板的密度化，逐步推动微型化电子科技类产品的发展。随着科学技术的慢慢的提升，电子器件的体积逐渐缩小，但其功能却愈加增强，这一趋势在智能手机、可穿戴设备等消费电子科技类产品中尤为明显。

  这一专利的核心技术在于对芯片的高效整合，具体流程包括：首先对第一晶圆进行切割形成第一芯片；然后将第一芯片与第二晶圆的正面进行键合，形成一个第一半成品。接下来，对这一半成品进行再次切割，从而得出第二芯片。在此过程中，第一芯片与第二芯片相互紧密结合，构成更复杂的芯片组件。这种设计使得在一个芯片组件内能够容纳更多功能，进而提升芯片的整体集成度。

  在制造过程中，芯片组件被嵌入到芯板中的容纳腔内，这一处理不仅减小了整体厚度，也提升了基板的密度，很适合现代微型化需求。通过这一技术，浙江欣威电子希望可以在不增添设备体积的前提下，实现更强大的功能，满足市场对小型化、高性能电子科技类产品的迫切需求。

  天眼查的多个方面数据显示，浙江欣威电子成立于2023年，注册资本30000万元人民币，是一家专注于研究和试验发展的高科技企业。该公司在招投标项目中参与了13次，持有5项专利，并拥有8个行政许可，显示出其在行业内的活跃度和创新能力。

  这一技术的潜在应用场景极为广泛，比如在手机、平板电脑、物联网设备和汽车电子等多个领域。随着5G、IoT和智能家居等新兴应用的推广，芯片嵌入式基板的技术将成为现代电子设备不可或缺的一部分。此外，随着AI技术的融入，这种新的基板制造方法更有可能算法和智能的结合，带来更丰富的应用场景和用户体验。

  在AI技术的发展背景下，浙江欣威电子的专利技术不仅符合市场趋势，还为广大购买的人提供了更极致的产品体验。高度集成的芯片组合将使得产品在设计上更具灵活性，用户能享受更快的响应速度和更高的解决能力。相比传统基板设计，这种新方法在功耗和性能上将大幅度优化，为用户所带来实实在在的价值。

  对于未来，浙江欣威电子不仅关注当前技术的落地，还将朝着更高效、更环保的方向努力。随技术的进一步成熟和市场需求的多样化，芯片嵌入式基板的密度化将不断推动电子科技类产品智能化、微型化的进程。该公司在行业内的创新举措，值得业界关注，也将引起消费者的广泛期待。

  总之，浙江欣威电子的最新专利申请，标志着芯片嵌入式基板技术的发展进入一个新的阶段。通过技术的不断突破，未来的电子科技类产品将更加轻薄、小巧却功能强大，为科技爱好者和普通消费的人带来更佳的使用体验。

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